SIMULIA CST Studio Suite 2024 : Nouveautés

Suite SIMULIA CST StudioCST Studio Suite 2024 est un logiciel de simulation électromagnétique avancé offrant une interface conviviale et des solveurs intégrés pour les hautes fréquences, la statique et les basses fréquences, l'EDA et l'électronique, la CEM/EMI, la dynamique des particules et la thermique multiphysique/FEA. Cet article présente toutes les nouvelles améliorations de CST Studio Suite 2024.

Contenu

1. Caractéristiques générales
2. Calcul de haute performance
3. Automatisation Python
4. Technologie de résolution électromagnétique
5. Simulation à basse fréquence
6. Conception d'antennes et de composants RF
7. Électronique/PCB
8. Compatibilité électromagnétique
9. Simulation de câble
10. Multi-physique
11. Bioélectromagnétisme

Caractéristiques générales

• Prise en charge des processeurs Intel de 12e génération.
• Amélioration des connexions de licence.
• Les options de licence incluent toujours FlexLm, DSLS et l'ULM (modèle de licence unifiée) utilisant Managed DSLS.
• Prise en charge de Linux 9.
• Importation/exportation 3D pour ASICS 2023.
  
  
  
  
• Importation SOLIDWORKS : importation de configuration sélective.
  
  
  
  
• Importation PTC Creo et SIEMENS NX : Option de mise à jour des propriétés des matériaux importés de la bibliothèque de matériaux.
  
  

Calcul de haute performance (HPC)

• Considérez les résultats 0D/1D uniquement pour les simulations MPI afin de sauvegarder les données envoyées sur le réseau.
  
  
  
  
• Prise en charge de la co-simulation Abacus basse fréquence avec des scripts d'utilitaires de cluster.
• Prise en charge des derniers GPU NVIDIA et AMD.
• Répartition améliorée de la mémoire sur les simulations multi-GPU (solveur TLM).

Automatisation Python

• Sous-ensemble de fonctions VBA pour 3D/Schematic maintenant disponible pour l'interface Python.
• API Python EDA étendue pour :
• Définition des ports et des matériaux
• Création et édition de géométries de circuits imprimés (traces, polygones)
  
  

Technologie électromagnétique

• Solveur de domaine temporel 
• Simulation séquentielle d'excitations simultanées (T).
• Considérez l'énergie du câble dans les co-simulations sans schémas (T, TLM).
• Les résultats peuvent être accumulés sur plusieurs lancements de solveur pour différentes excitations (TLM).
• La rediscrétisation n'est plus nécessaire lors des lancements ultérieurs du solveur (TLM).
• Les ruptures de conducteurs causées par un maillage trop grossier sont maintenant corrigées automatiquement (TLM).
• L'énergie vers et depuis les circuits Spice et Touchstone est maintenant suivie pour améliorer les diagnostics des modèles pour la co-simulation transitoire (TLM).
  
  
• Solveur de domaine fréquentiel    
• Amélioration des performances des méthodes utilisant un maillage tétraédrique.
• Améliorations de la robustesse des panneaux minces pour le solveur à usage général avec maillage tétraédrique.
• Le bord central des ports de face discrets et des éléments groupés n'est pas imprimé lors de la génération du maillage.
• Nouvelles options de stockage des coefficients de solutions, l'utilisation de l'espace disque est réduite par défaut pour les nouveaux projets.
• Précision améliorée du champ lointain lors de la surveillance des champs sur les limites ouvertes du SIBC, avec une cohérence de puissance rayonnée améliorée.
• Contrôle de précision du solveur direct amélioré, option de précision unique dans les paramètres spéciaux du solveur.
  
  
  
  
  
• Solveur asymptotique  
• Amélioration de la précision du calcul du champ basé sur les rayons (GO).
• Calcul amélioré des champs et des résultats affectés par la diffraction des bords.
• Les sondes de champ prennent désormais également en charge le calcul de champ basé sur les rayons.
• Adaptation générale aux GPU les plus récents (pré-filtrage des rayons amélioré).
• Calcul du rapport signal sur interférence-bruit.
• Calcul et visualisation des quantités pertinentes pour le moniteur de terrain 2D.
• Visualisation améliorée des rayons de l'émetteur au récepteur avec des quantités de champ sélectionnées.
• Angle d'arrivée - Créer une carte plage-angle pour le flux de travail automobile.
  
  
• Solveur d'équations intégrales  
• L'ordre du solveur est maintenant pris en charge jusqu'au 5e ordre.
• Calcul des champs proches et lointains à base solide pris en charge par l'accélération MLFMM.
• Ajout de tracés pour la qualité du maillage (1D, 3D), la longueur des bords (1D) et la taille de l'angle (1D).
• Ajout de la prise en charge du flux de travail pour la symétrie géométrique avec excitation non symétrique.
• L'excitation améliorée de la source en champ proche est maintenant la valeur par défaut.
• Nouveau préconditionneur de diagnostic de type 3 (remplacement de l'ancien) avec prise en charge Large Int, MPI et GPU.
• Amélioration du préconditionnement adaptatif avancé.
  
  
• Solveur de modes propres  
• Exportation des pertes thermiques pour leGénéral (avec perte)méthode.
• Option de raffinement de maillage à plusieurs niveaux pour forcer un raffinement plus fort dans les premiers passages.
  
  
• Tâche de résolution hybride
• Nouvelle option de couplage unidirectionnel avancé dans la tâche de résolution hybride (prend en charge les moniteurs de champ dans les domaines source et les paramètres S complets pour tous les choix de résolution).
• Nouvelle option pour créer une configuration 3D complète équivalente à partir d'une tâche de solveur hybride existante.

Simulation à basse fréquence

• Paramètres spécifiques du solveur magnétostatique Opera® dans CST Studio Suite
• Chefs d'orchestre Biot-Savart
  
  
  
  
• Configuration et optimisation à l'aide de la suite CST Studio
  
  
  
  
• Post-traitement
  
  
  
  
• Moniteurs de terrain
• Articles de post-traitement 1D et 2D/3D
• Modèles de post-traitement
  
  
• Modélisation du fil de Litz pour la charge sans fil inductive
  
  
  
  
• Prévision précise des pertes
• Les effets de peau et de proximité dans les fils de Litz entraînent des pertes par courants de Foucault en fonction de la fréquence/du champ.
• Hypothèses clés
• Section ronde du fil
• Torsion/regroupement du fil de manière à ce que le même courant puisse être supposé dans chaque brin
  
  
  
  
• Cartographie des pertes 2D sur l'analyse thermique 3D
• Accélérez le flux de travail multiphysique pour les machines électriques.
  
  
• Base de données étendue sur les aimants permanents
• Bibliothèque mise à jour des propriétés des matériaux des aimants permanents
• Différentes qualités d'aimants
• Gamme de températures
• Courbes BH et MH pour Opera-2D et Opera-3D
  
  
• Modèle de force concentrée pour le flux de travail multiphysique
• Calcul du post-traitement des tâches de la machine.
• Générer des données de spectres doubles pour la force dans le domaine temporel et spatial.
• Exporter des données pour l'analyse mécanique dans le domaine temporel avec Abaqus.
  
  

Conception d'antennes et de composants RF

• Listes d'excitation exécutées séquentiellement
• Le T-Solver permet maintenant de sélectionner plusieurs listes d'excitations simultanées à exciter séquentiellement, permettant une meilleure automatisation des flux de travail du tableau.
• Adapté au calcul distribué.
  
  
  
  
• Décomposition de domaine pour les réseaux d'antennes
• Principales améliorations du solveur DDM
• Évolutivité : la charge sera équilibrée sur les cœurs disponibles
• MPI : stabilité et évolutivité
• Robustesse : Taux de réussite très élevé
• Référence vs. 2023
• Résultats du haut débit (3,3 – 3,8 GHz)
• 68 excitations de port (éléments à bande haute)
• Machine unique : processeur double Intel Gold 5220R (48 cœurs)
• 15 % de mémoire réduite
• 2,9 fois plus vite au total
  
  
• Améliorations de l'optimiseur non paramétrique
• Grand potentiel pour les topologies d'antennes.
• Après l'optimisation de la topologie, les éléments du maillage seront constitués du matériau d'origine ou du matériau spécifié pour le remplissage.
  
  
  
  
• Après l'optimisation de la forme, les nœuds de maillage de l'espace de conception seront déplacés pour former une nouvelle forme.
  
  
  
  
• Concepteur de filtres 3D
• Prend en charge les nœuds non résonants et dispose d'une plus grande automatisation de conception pour différents types de filtres.
  
    

Électronique/PCB

• Importation EDA
• Définition indépendante des ports feuille PEC, des ports broche à broche et des ports broche à conducteur.
  
  
  
  
• Définition du matériau améliorée.
  
  
  
  
• L'importation d'éléments multi-groupés avec TS et SPICE peut être importée directement en 3D.
  
  
  
  
• LVS : une nouvelle fonctionnalité appelée suivi du schéma de version de mise en page sera ajoutée.Vérifie :
• Toutes les broches d'un réseau sont connectées
• Aucune broche de différents réseaux n'est connectée
• Si l'une de ces conditions n'est pas respectée, un « x » apparaîtra dans la colonne LVS après avoir sélectionné Aperçu.
  
  
  
  
• Simulation de circuits imprimés
• Diagramme d'impédance de ligne :
• Les utilisateurs peuvent tracer l'impédance de la ligne sur la géométrie pour voir les problèmes d'impédance qui doivent être résolus.
  
  
  
  
• Balayage ODT DDR4 :
• La version V2023 ne permettait pas aux utilisateurs d'exécuter le balayage ODT (à la terminaison de la matrice) dans l'analyse DDR4.
• Cette fonction est déjà disponible dans le solveur SITD et sera ajoutée à l'analyse DDR4 dans la V2024.
  
  
  
  
• Sélection du réseau DDR4 :
• Une nouvelle colonne sera ajoutée pour fournir une méthode permettant aux utilisateurs de sélectionner les broches à simuler au lieu d'être obligés de simuler toutes les broches.
  
  
  
  
• Diagramme statistique de l'œil 2D dans EAT :
• Les diagrammes oculaires sont générés de deux façons :
• Enveloppement des formes d'ondes
• Directement de la réponse du système (c'est-à-dire la réponse par étapes)
• La tâche d'analyse oculaire (EAT) V2023 ne prend en charge que le mode transitoire pour la génération de diagrammes oculaires par encapsulation des formes d'onde. La version V2024 prend en charge les deux méthodes : transitoire et IBIS-AMI. Les utilisateurs peuvent choisir une réponse système par paliers, impulsions ou impulsions.
  
  
  
  
• Attributs du PCB Python :
• Une nouvelle API Python sera introduite pour les éléments géométriques des circuits imprimés. La version 2024 en comprendra une pour les traces et les formes (TraceGI et ShapeGI). Une autre pour les padstacks sera disponible dans SP2. Cette fonctionnalité pourra être utilisée pour créer ou modifier un circuit imprimé, ou pour créer des règles DRC personnalisées.
  
  
  
  
• Composante virtuelle :
• Auparavant, il était impossible de créer un régulateur de tension pour un convertisseur CC-CC afin de l'utiliser dans une simulation IR-Drop. La version V2024 change la donne. Un composant virtuel sera défini et utilisé pour le régulateur de tension.
  
  
  
  
• Emplacement du sens :
• Les alimentations sont généralement équipées d'une broche de détection qui fournit une rétroaction sur la tension à un endroit précis du circuit imprimé. S'il y a plus de deux consommateurs d'énergie, où doit être située cette broche de détection ? Le V2024 fournit une telle analyse. Les utilisateurs peuvent exécuter l'analyse de la ligne de détection avec le solveur IR-Drop pour déterminer cet emplacement.
  
  

Compatibilité électromagnétique (CEM)

• Le bouton EMC a été ajouté comme nouveau point de départ pour les flux de travail de simulation EMC.
  
  
  
  
• De nouveaux modèles sont ajoutés à la bibliothèque de composants.
  
  
  
  
• Échantillonnage amélioré
• Nouveau schéma d'échantillonnage des paramètres S pour le solveur FD (lin-log).
• Aucun rééchantillonnage des paramètres S lorsqu'ils sont utilisés pour l'ajustement vectoriel dans DES.
• Gating temporel + fenêtre de Hamming activée par défaut pour les signaux périodiques.
• Les sondes de terrain après combinaison des résultats utilisent l'échantillonnage défini dans DES
• Échantillonnage automatique pour la tâche transitoire FFT.
  
  
  
  
• Nouvelles définitions de signaux
• Toutes les définitions de signaux temporels pour les tâches transitoires ont été retravaillées.
• Amélioration de la convivialité de la définition du spectre étalé.
  
  

Simulation de câble

• Simulation de câble avec des ports au lieu de broches
• Réduisez le nombre de broches du bloc schématique ; pas de mélange de ports et de broches CS.
• Fonctionnement possible sans configuration schématique. Les résultats des ports de câbles et du moniteur de courant s'affichent directement dans l'arborescence de navigation 3D.
• Les câbles et les ports 3D peuvent être utilisés pour une simulation de paramètre S commune.
• Combiner les résultats, MPI, DC.
  
  
  
  
• Prise en charge des fils revêtus
• Pour la stabilité mécanique, les fils sont souvent revêtus.
• Le revêtement mène à une conductivité des fils modifiée en fonction de la fréquence.
• Revêtement mono-matériau pris en charge dans CST Studio Suite 2024
  
  
  
  
  
• Améliorations de l'interface utilisateur graphique
• L'édition multiple permet de modifier la valeur d'impédance de plusieurs ports.
• Le nouveau bouton de port distingue clairement la création de ports asymétriques et de ports différentiels.
• Les jonctions de câbles sont nécessaires pour définir les charges aux extrémités des câbles.
• Ces jonctions sont maintenant représentées dans l'arbre de navigation et dans la vue 3D. Cela facilite grandement la configuration de la simulation pour les utilisateurs.
  
  

Simulation multiphysique

• Importation de perte planaire 2D :
  • Les pertes générées par des simulations utilisant un maillage plan 2D seront prises en compte dans tous les solveurs thermiques. Les simulations thermiques de moteurs seront maintenant possibles !
    
    
    
    
• Vitesse dynamique du ventilateur :
  • • Lors de l'exécution d'une simulation CHT transitoire, les utilisateurs peuvent ajuster la vitesse des ventilateurs en fonction de la température à un point de surveillance défini.
      
      
      
      
• Couplage à Abaqus avec de nouvelles macros
  • Macros VBA > Solveur > Abaqus
    • Importer la distribution de température d'Abaqus pour T-Solver
    • Transférer le modèle à Abaqus
      
      
      
      
  • Solveurs de couplage
    • Solveur de domaine fréquentiel LF
    • Solveur de domaine temporel LF
      
      
  • Abaqus peut importer les résultats CST en utilisant leChamp extérieuroption.
    
    

Bioélectromagnétisme

• SIMULIA Développement humain
• Tissus additionnels
• Tissu de fond en moyenne muscle-graisse
• Détails péricardiques (liquide, viscéral, plèvre pariétale)
• Plèvre pulmonaire/poumon interne
• Plage de pose étendue – Bras levés
  
• Conformité aux exigences d'exposition humaine à basse fréquence
• Normes les plus récentes pour la moyenne du champ électrique et de la densité de courant
  
  
  
  
• Conformité à l'exposition humaine aux ondes de 5 Gmm
• Évaluation accélérée du post-traitement (GPU, champs proches)
• Prise en charge des dispositifs d'écran inclinable et de retournement, plans d'évaluation inclinés
  
  
  
  
• Modèle de post-traitement HAC
• Prolongé jusqu'à la norme 2019
  
  

Dassault Systèmes continue d'améliorer et de fournir de nouvelles capacités à l'Suite SIMULIA CST StudioSi vous avez des questions ou souhaitez en savoir plus sur l'une de ces nouvelles améliorations, veuillez Contactez-nous.